单单衡量覆铜板的介电性能是无法准确衡量板材性能好与坏的，必须根据实际应用的场景做成成品板（PCB）后，考察PCB插损、耐热、耐CAF等各项长期可靠性项目。成品板（PCB）项测试要求如表1.2所示。
表1.1 覆铜板（CCL）项测试要求
注释：1 oz=35μm。
表1.2 成品板（PCB）项测试要求
续表
