更新时间：2024-03-22 11:52:00
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版权信息
内容简介
序言1
序言2
序言3
前言
第1章 关键原材料测试评估
1.1 板材认证测试方案
1.1.1 覆铜板（CCL）项测试
1.1.2 成品板（PCB）项测试
1.2 阻焊油墨测试方案
1.2.1 阻焊介绍
1.2.2 测试板设计
1.2.3 阻焊油墨基本性能测试
1.2.4 阻焊油墨加工工艺能力测试
1.2.5 阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠性测试
第2章 表面处理测试评估
2.1 OSP测试方案
2.1.1 测试板设计
2.1.2 实验与测试安排
2.1.3 测试项目与标准
2.2 化镍金测试方案
2.2.1 化镍金介绍
2.2.2 测试板设计
2.2.3 测试方案
第3章 高频高速PCB相关特性
3.1 高速PCB简介
3.2 高频高速PCB板材相关特性
3.2.1 板材关键参数
3.2.2 高频高速PCB板材树脂体系说明
3.2.3 高频高速PCB对板材的要求
3.3 高速PCB插损测试
3.3.1 插损测试的意义及现状
3.3.2 TDR测试的原理及方法介绍
3.3.3 PCB插损测试技术介绍
3.3.4 结论
第4章 影响高频高速材料插损的因素
4.1 影响插损的因素
4.1.1 设计对插损的影响
4.1.2 板材对插损的影响
4.1.3 铜箔对插损的影响
4.1.4 走线设计对插损的影响
4.1.5 阻焊油墨对插损的影响
4.1.6 不同表面处理工艺对插损的影响
4.1.7 结论
4.2 不同类型曝光机对插损的影响
4.2.1 研究背景
4.2.2 方案设计
4.2.3 不同曝光方式对线路的影响
4.2.4 不同曝光方式插损测试结果对比
4.2.5 结论
第5章 PCB先进加工材料介绍
5.1 涂层钻刀和铣刀的应用
5.1.1 PVD涂层镀膜的原理
5.1.2 磁控溅射离子镀技术优势
5.1.3 PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势
5.1.4 涂层钻刀产品系列
5.1.5 涂层镀膜在通信产品PCB中的应用
5.1.6 涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用
5.1.7 涂层铣刀的应用
5.1.8 涂层钻刀和铣刀的风险管控措施
5.1.9 结论
5.2 黑影在印制电路板中的应用
5.2.1 黑影工艺及其机理
5.2.2 黑影工艺与化学铜工艺对比
5.2.3 黑影工艺的可靠性验证
5.2.4 黑影工艺实验结果与分析
5.2.5 结论
5.3 厚铜板阻焊油墨应用
5.3.1 生产流程对比
5.3.2 油墨性能对比
5.3.3 成品板效果对比
5.3.4 阻焊油墨可用性评估
5.3.5 结论
第6章 PCB先进加工工艺方法介绍
6.1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物
6.1.1 微盲孔直接电镀铜工艺流程
6.1.2 微盲孔常见问题与对策
6.1.3 结论
6.2 提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜
6.2.1 电流密度分布影响因素
6.2.2 不溶性阳极镀铜添加剂分析
6.2.3 不溶性阳极VCP镀铜的优缺点
6.2.4 不溶性阳极VCP镀铜性能测试
6.2.5 结论
6.3 脉冲电镀与直流电镀对比分析
6.3.1 脉冲电镀及其原理
6.3.2 酸性镀铜液主要成分及相关功能
6.3.3 脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较
6.3.4 脉冲电镀药水的优势
6.3.5 结论
6.4 大尺寸双面可压接器件的盲孔背板
6.4.1 双面盲孔加工工艺流程
6.4.2 双面盲孔制作能力
6.4.3 新双面盲孔压接方案
6.4.4 新双面盲孔压接存在的风险
6.4.5 双面盲孔PCB背板情况及新方案总结
第7章 PCB先进过程管控方法介绍
7.1 新型影像式三次元测量仪
