1.3.5 集成电路的测试和分析

在集成电路制造圆片阶段的测试称为中测（中间测试），电路封装好以后的测试称为成测（成品测试）。测试技术对于集成电路很重要，它直接关系到产品的成本和可靠性。尤其随着集成电路规模的提高和功能的增强，能在较短时间内对每个芯片和成品电路进行功能和性能的测试是不容易的。可测性设计是专门针对集成电路测试的技术，目的是通过测试码的生成与优化，或利用电路自身特点与在芯片中嵌入简单电路相结合，实现对复杂电路系统的测试，力求使电路测试时间短、功能和故障覆盖率高。

有关集成电路测试是一门专门的科学，本书限于篇幅仅仅做了很少的介绍。将要从事集成电路设计工作的读者，对于集成电路测试和可测性设计应有所了解。

过去集成电路设计、制造、封装和测试基本上是在同一公司完成的。随着IC的发展已经发生了产业专门化分工，并以此形成了集成电路产业链。集成电路设计更多的由从事电子整机研制和生产的系统设计人员完成，他们依靠丰富的系统知识，利用功能先进的EDA工具，可以非常好地实现系统设计。集成电路制造则由专门的制造公司完成，他们利用先进的集成电路工艺线，不断改善工艺，提高服务质量和圆片成品率，实现加工的利润最大化。现在测试和集成电路封装也有专门的公司和工厂，负责将IC圆片测试并封装为集成电路成品。

集成电路的发展也加速了集成电路设计和服务业的发展。出现了一批专门设计集成电路的公司（Design House），它们可以承担用户委托设计，并不断为用户提供集成电路产品，这样的公司被称为无制造厂的芯片制造公司（Fabless）。还有一些公司专门开展IC工艺线和设计公司之间的中介服务，利用IC制造厂的工艺数据，结合IC设计需要的集成电路宏单元，为用户提供IC设计所需的电路中间件（电路逻辑或版图，称为IP核），使新设计IC的周期能够大大缩短。这样的中介公司又称为Chipless，即只提供设计需要的IC中间件，不做具体集成电路产品。