1.3.4 集成电路的封装

集成电路的封装又称集成电路的后道工艺。主要是指圆片加工完之后的组装工艺。包括晶片减薄、划片、芯片粘接、键合、封装等主要工艺。对于塑封器件，还必须进行去毛刺、外引线镀锡和成形等后处理工序。通过这一系列的加工，将IC芯片组装成为实用的单片集成电路。封装的目的是使集成电路芯片免受机械损伤和外界气氛的影响而能长期可靠地工作。常见的封装形式有TO金属封装、TO塑料封装、SOT塑料封装、双列直插塑料封装（PDIP）、双列直插陶瓷封装（CDIP）、扁平封装（QFP、QFC）、栅状阵列（PGA），以及球栅阵列（BGA）等。其中用于表面组装集成电路的封装形式有小型封装（SOP）、塑料无引线载体（PLCC）、塑料扁平四边带引线封装（QFP）、陶瓷无引线芯片载体（LCCC）等。

早期由于集成电路的规模不大，集成电路的引脚数不多，IC的后道工艺并没有引起人们的重视。但随着集成度的提高，集成电路的引脚数目增多，引线间距减小，相应地功耗也增加，要求散热性能更好，导致封装难度增大，并开始成为限制集成电路发展的重要因素。所以最近几年，集成电路的封装也和集成电路的设计和制造一样得到高度重视。

关于封装的介绍由于内容繁多，不是本书的主要介绍内容，仅仅在第3章中作为制造技术简单介绍。但它在集成电路产业中的重要性远非如此。