1.4 Cadence Allegro SPB新功能介绍

Cadence Allegro SPB 16.3新版本强化了HDI（High Density Interconnect）检查及相关功能，使其得到更完善的支持，增加了3D显示效果，可方便应用于HDI及机构的检视中。而设计规范也针对High Speed、DFM 新增规则的设定，进一步完善了整个设计的检查。

1.过孔列表的规则检查

Via List可对群组（如Net Classes、Buses、Differential Pairs、Xnets、Nets）或单一对象定义via可使用的种类，也可应用于某个区域，管控这个区域内只允许使用某些via种类，如图1-4-1所示。

2.3D显示效果

3D环境支持多种过滤设置、视图抓拍、图像显示系统，例如，可进行立体显示、透明度和线框设置，以及拖动鼠标进行平移、缩放和旋转视图操作。3D浏览器也支持复杂过孔结构和孤铜的显示，如图1-4-2所示。使用指令结构可以打开多个显示窗口，并且3D图像可以以JPEG的格式被保存。

Flipboard功能是将设计数据库中设计界面的Y轴反相，这种“翻转”后重新显示可以把从底部到顶部的查看角度调整为从顶部到底部。对于在实验室或生产车间的硬件工程师来说调试一个电路板底层是至关重要的。Flipboard不仅可以查看电路板，而且在此模式下也可以进行设计的修改。

3.动态铜箔

动态铜箔技术提供了实时填充和挖空功能。动态铜箔的参数有3个不同的设置：全局参数设置，铜箔形状，层次结构。动态铜箔在走线、过孔和元件的添加时能够产生自动的避让效果，当物体被移开时会自动填充上。在操作执行后动态铜箔不需要再进行自动空隙或其他后处理步骤。

4.差分对相位控制

随着技术的不断发展，需对差分对进行更加严格的检查，尤其是并行类型的总线（如QPI、SMI、PCI Gen 2、DDR、QDR和Infiniband）。新版本中使用了动态相位检查技术，对差分对路径中每个转角之间造成的路径差异进行检查，如图1-4-3所示。

5.群组锁定

可以将群组锁定，防止移动时单独移动某个零件。当群组被锁定后，在移动时就是将整个群组作为一个组来移动，如图1-4-4所示。

6.增强焊盘连接

该功能在布线时可以改善走线与焊点之间的连接，同时也能避免产生一些尖角，并且支持圆形、方形和椭圆形焊点，确保布线与焊点边界保持垂直或以非锐角的方式连接，如图1-4-5所示。

7.负片规则检查

增加了对负片plane sliver的检查，显示DRC-Negative plane slivers，如图1-4-6所示。