第1章 简介

1.1 概述

Cadence新一代的Allegro SPB 16.3系统互连设计平台优化并加速了高性能、高密度的互连设计，建立了包括IC制造、封装和PCB的一整套完整的设计流程。功能强大的布局布线设计工具Allegro PCB是业界领先的PCB设计系统。Allegro PCB是一个交互的环境，用于建立和编辑复杂的多层印制电路板。Allegro PCB丰富的功能可以满足当今业界设计和制造的需求。针对目标按时完成系统协同设计，使Cadence Allegro平台能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板的互连，降低成本并加快产品上市时间。

Cadence Allegro SPB 16.3系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装及PCB的系统互连，从而避免硬件设计返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程可用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。

系统互连是一个信号的逻辑、物理和电气连接，及其相应的回路和功率配送系统。目前，集成电路与系统团队在设计高速系统互连时面临前所未有的挑战。由于集成电路的集成度不断增长，芯片的I/O和封装引脚数量也在迅速增加。

解决这些复杂的问题和应对不断增长的上市时间压力的需要，使得传统的系统组件设计方法变得过时和不合时宜。在高速系统中完成工作系统互连需要新一代的设计方法，它应该使设计团队把注意力集中在提高跨3个系统领域的系统互连的效率上面。